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    2020中国(北京)国际优德W888手机版及手机版优德88技术展览会

    大功率晶体管通常都会要求检测其工作温度,因为PN结温都会有最大限制,一般硅材料最高150度,并且随着温度的升高其工作的耗散功率和电流随之下降,长时间工作温度过高就会很容易失效,所以一般都会检测其工作温度,过热时会停止工作。比如IH加热中的IGBT,应用中有很多种测温方式,温度检测常用有压环式优德W888手机版测温、插件式优德W888手机版测温和贴片式优德W888手机版测温,优德W888手机版一般采用负温度系数(NTC),且每种温度采集方式也都各自有优缺点。

    一、压环式优德W888手机版测温(如下图1)

    图1

    优德W888手机版(NTC)被封装在一个金属压环上,用固定IGBT的螺丝穿过压环再一起固定在散热器上,所以IGBT的温度首先传给压环,压环再传给优德W888手机版。有些应用则直接将压环固定在散热器上,直接检测散热器的温度。压环式测温直接感受IGBT本体温度,及时性较高,但是我们知道散热器上是带有上千伏的高压,而压环上的螺丝与散热器是连在一起的,所以优德W888手机版封装在内就需要很高的耐压要求,否则就很容易引起击穿打火的现象。

    二、插件式优德W888手机版测温(如下图2)

    图2

    插件式优德W888手机版测温的NTC是直接焊在PCB上,通常采用玻璃封装的插件NTC,NTC装在一个小硅胶壳里面,硅胶壳里再填上导热硅脂,IGBT倒在优德W888手机版上面,装配时会受到不同程度的应力,硅胶壳就起缓冲的作用,而且装配有可能IGBT与优德W888手机版的接触会产生空隙,影响传热效果,所以就需要添加导热硅脂。此种方式测温最及时,优德W888手机版直接感知IGBT壳体温度,但是装配工艺非常不稳定,比如接触紧密和接触不太好的差异较大,使得感温的一致性较差。

    三、贴片式优德W888手机版测温(如下图3)

    图3

    前2种方式在生产时的人工成本较高,随着自动化程序越来越高,贴片方式也用得越来越广泛,可以省去人工。优德W888手机版采用下分压方式,即优德W888手机版的一端是接地的,而IGBT的发射极也是接地,将贴片优德W888手机版靠近IGBT放置,使其感应IGBT发射极的温度,以此来间接反应整个IGBT的本体温度。即IGBT本体的温度先传给发射极引脚,发射极引脚的温度再传给PCB板,PCB板上的铜箔再传给贴片优德W888手机版。这样就会存在着一定的温度差,并且及时性较差。此方案中贴片优德W888手机版的焊盘设计要求较高,贴片电阻直接碰到发射极效果是最好的,但是就会出现贴片优德W888手机版两端的焊盘大小不一样,电路板在过波峰焊接时两端产生的热应力很容易将其损坏。而远离发射极时感温效果又变差,所以此方式本体开裂的失效率较高。一般焊盘采用以下图4的方案设计。

    图4

    以上三种方案中,

    方案三的成本最低,但温度检测的及时性和准确性较差,一般应用在温度要求不高的场合;

    方案二的感温及时性和准确性最高,但是生产时装配复杂,人工成本较高,一般应用在感温要求高的场合,比如商用电磁炉等;

    方案一的测温一致性较好,但优德W888手机版组件价格较高,且要求优德W888手机版的耐压高,一般应用在工作电压较低的方案中。